金融界2025年8月16日动静，国度学问产权局消息显示，金发科技股份无限公司取得一项名为“一种具有定位功能的热熔铜螺母加工安拆”的专利，授权通知布告号CN223223902U，申请日期为2024年07月。

　　专利摘要显示，本适用新型供给了一种具有定位功能的热熔铜螺母加工安拆，包罗从体、定位治具和热熔头，定位治具可拆卸毗连正在从体上；从体上设有承载定位治具的工做台和毗连热熔头的挪动机构，定位治具用于固定塑料部件。